天云软件亮相2021 ICDIA,助力国产芯片行业崛起

7月15-16日,由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地等共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在苏州召开。

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此次大会以“应用引领、创新驱动”为主题,吸引数千名企业家代表参会,10多位行业大咖、60多位企业专家围绕IC设计、AI芯片、汽车电子等领域展开研讨,分享创新思想与技术成果。

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北京天云融创软件技术有限公司(简称天云软件)的核心产品SkyForm AIP与SkyForm CMP亮相此次展会。
现场,天云软件的HPC架构师、HPC工程师以及销售总监等积极与客户进行交流分享,并演示了产品demo,引起了在场客户的极大兴趣
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天云软件成立于2010年,公司始终专注于云计算、高性能计算和人工智能领域,是一家集平台软件研发、系统构建、解决方案提供及运维服务于一体的创新型科技公司。
在当今复杂的市场环境下,公司坚持自主研发,开发出多款拥有自主知识产权的核心产品,获得多项专利技术,并在2021年成为了信息技术创新工作委员会会员单位
 
在目前全球缺“芯”情况下,天云软件将竭尽所能的为芯片行业企业提供拥有自主知识产权的稳定、智能、高可用、高扩展的软件平台,助力国产芯片崛起!