天云软件首次亮相中国集成电路制造年会

南1
2017年9月26-27日,由中国半导体行业协会主办的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会(CICD)在南京举行。本届年会以“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”为主题,将政府领导、行业专家及众多业内知名企业等汇聚南京。在这一年一度的业内盛会上,大家进行技术、政策和合作信息的分享交流,把脉中国集成电路产业发展动向。 我国集成电路产业发展的现状如何?中国半导体协会副理事长陈贤用“形势喜人”来形容:去年全球半导体产业增长为1.1%,中国增长为20%;预计今年我国的增速应该还在25%左右。 国家集成电路测封产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康认为,当前全球IC产业进入到“颠覆性创新”的历史性机遇期,国家已明确提出“建立自主可控集成电路产业体系”的发展战略,国内集成电路产业发展模式应掌握主动,即背靠庞大内需市场,依托本土骨干企业,抓住行业整合契机,在全球范围整合优质资产、开展协同创新,从而掌握发展主动权,提高产业话语权。 天云软件首次亮相此次业内盛会,也有幸受到了不少企业和领导的关注。天云软件通过多年对高性能计算的研究和云计算的积累,此次也带来了针对集成电路...
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